Granulaty termoutwardzalne
Nieabrazyjne medium z tworzywa sztucznego do oczyszczarek piaskowych jest dostępne w pięciu różnych twardościach o różnej gęstości i rozmiarach ziarna. Powszechnie stosuje się je do czyszczenia form i ślimaków, do czyszczenia farby i do jej usuwania.
- Aero-Clean® (AC)
- Enduro-Grade® (EG)
- Maxi-Clean® (MC)
- Maxi-VI® (MS)
- Multi-Blast® (MB)
- Wet-Blast® (WBM)
Aero-Clean® Medium (AC)Typ: granulat z tworzywa sztucznego Kształt: nieregularny Twardość: 3.5 Zastosowanie: Czyszczenie na sucho: konstrukcje pojazdów z aluminium i z włókna szklanego, aluminiowe wypraski, komponenty samolotów (koła, hamulce), szkielety samolotów Usuwanie zadziorów części ze stali, aluminium i cynku, z podzespołów elektronicznych Czyszczenie form stalowych i aluminiowych |
 |
Enduro-Grade® Medium (EG)Typ: granulat z tworzywa sztucznego Kształt: nieregularny Twardość: 3.0 Zastosowanie: Nieabrazyjne czyszczenie aluminiowych form i narzędzi Czyszczenie konstrukcji i pozostałych części samochodów Czyszczenie materiałów kompozytowych Usuwanie zadziorów z pozłacanych tulejek do konektora |
 |
Maxi-Clean® Medium (MC)Typ: granulat z tworzywa sztucznego Zastosowanie: Czyszczenie form stalowych i chromowanych Usuwanie kitu i kleju z metalowych części Czyszczenie części samochodowych z farb i lakieru Usuwanie żywicy z elektroniki ODPOWIEDNI DLA PRZEMYSŁU LOTNICZEGO |
wiedni |
Maxi-VI® Medium (MS)Typ: granulat z tworzywa sztucznego Zastosowanie: Usuwanie zadziorów z elementów elektronicznych, materiałów wrażliwych, z włókna szklanego, kompozytów |
 |
Multi-Blast® Medium (MB)Typ: granulat z tworzywa sztucznego Zastosowanie: Najbardziej uniwersalne medium, który może być stosowane na przykład do czyszczenia form i ślimaków, w celu usunięcia farb lub powłok (farby proszkowe), jak również do czyszczenia różnych elementów drukarki, usuwania klejów. Może być stosowany do usuwania błysków na produktach drukowanych w drukarkach 3D. ODPOWIEDNI DLA PRZEMYSŁU LOTNICZEGO |
 |
Wet-Blast® Medium (WBM)Typ: granulat z tworzywa sztucznego Zastosowanie: Nieabrazyjne czyszczenie elementów elektronicznych w specjalnych urządzeniach do mokrego piaskowania Czyszczenie metali lekkich |
 |